基板:HWB850
寸法許容差: -0.1mm
厚さの許容差: ±0.05mm
表面の平坦度:3(1)@632.8nm
表面品質: 60/40
エッジ:接地、最大0.3mm全幅ベベル
明確な絞り: ≥90%
並列処理:<30 インチ
コーティング: バンドパスコーティング@1550nmCWL:1550±5nmFWHM: 15nmT>90%@1550nmブロック波長: T<0.01%@200-1850nm葵: 0°
基板:B270
表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm
表面品質: 40/20
線幅:0.1mm & 0.05mm
エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル
明確な絞り: 90%
並列処理:<5」
コーティング:T<0.5%@200-380nm、
T>80%@410±3nm、
半値幅<6nm
T<0.5%@425-510nm
マウント:はい
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