基板:CDGM / ショット 寸法許容差:-0.05mm 厚さの許容差:±0.05mm 半径許容差:±0.02mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20 エッジ:必要に応じて保護面取り 明確な絞り:90% センタリング:<3分 コーティング:Rabs<0.5%@設計波長
基板:B270 寸法許容差:-0.1mm 厚さの許容差:±0.05mm 表面の平坦度:3(1)@632.8nm 表面品質:40/20 線幅:0.1mm & 0.05mm エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル 明確な絞り:90% 並列処理:5 インチ未満 コーティング:高光学濃度不透明クロム、タブ<0.01%@可視波長透明領域、AR: R<0.35%@可視波長
基板:UV溶融シリカ 寸法許容差:-0.1mm 厚さの許容差:±0.05mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20 エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル 明確な絞り:90% センタリング:<1' コーティング:Rabs<0.25%@設計波長 ダメージ閾値:532nm: 10J/cm²、10nsパルス1064nm: 10J/cm²、10nsパルス
基板:B270 /N-BK7 / H-K9L 寸法許容差:-0.1mm 厚さの許容差:±0.05mm 表面の平坦度:3(1)@632.8nm 表面品質:10/20 線幅:最小0.003mm エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル 明確な絞り:90% 並列処理:<30 インチ コーティング:単層MgF2、Ravg<1.5%@設計波長
線/点/図形: Cr または Cr2O3
基板:B270® 寸法許容差:±0.1mm 厚さの許容差:±0.1mm 表面の平坦度:3(1)@632.8nm 表面品質:60/40以上 エッジ:研磨して黒くする、最大 0.3mm全幅ベベル 背面:地面と黒化 明確な絞り:90% 並列処理:<5インチ コーティング:保護アルミニウムコーティング、R>90%@430-670nm、AOI=45°
基板:B270 寸法許容差:-0.05mm 厚さの許容差:±0.1mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20以上 エッジ:接地、0.1~0.2mm。全幅ベベル 明確な絞り:95% コーティング:誘電体コーティング、R>99.9%@可視波長、AOI=38°
基板:ボロフロート® 寸法許容差:±0.1mm 厚さの許容差:±0.1mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:60/40以上 エッジ:接地、最大0.3mm全幅ベベル 背面:地面 明確な絞り:85% コーティング:メタリック(保護金)コーティング
基板:CDGM / ショット 寸法許容差:-0.05mm 厚さの許容差:±0.02mm 半径許容差:±0.02mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20 エッジ:必要に応じて保護面取り 明確な絞り:90% センタリング:<1' コーティング:Rabs<0.5%@設計波長
基板:CDGM / ショット 寸法許容差:±0.05mm 厚さの許容差:±0.02mm 半径許容差:±0.02mm 表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20 センタリング:<5'(円形)<1'(長方形) エッジ:必要に応じて保護面取り 明確な絞り:90% コーティング:必要に応じて、設計波長:320~2000nm
基板:B270
寸法許容差: -0.1mm
厚さの許容差: ±0.05mm
表面の平坦度:1(0.5)@632.8nm
表面品質: 40/20
エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル
明確な絞り: 90%
並列処理:<5」
コーティング:45° AOI で 740 ~ 795 nm で Ravg > 95%
コーティング:45° AOI で 810 ~ 900 nm で Ravg < 5%
基板:ショット / カラーガラス中国製
並列処理:<5”
コーティング:オプション
基板:CDGM / ショット 寸法許容差:-0.1mm 厚さの許容差:±0.05mm 表面平坦度:1(0.5)@632.8nm 表面品質:40/20 エッジ:アース 0.3mm以下全幅ベベル 明確な絞り:90% コーティング:Rabs<0.5%@設計波長
sales99@jiujon.com
+86-512-88898705